SCHROFF BGTR H M.GR.6HE 84TE 235T KD

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Art.-Nr. 26165261
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 24567462
Paketgewicht 2,21 kg

Beschreibung

EuropacPRO 19 Zoll Baugruppenträger Bausatz, Typ Heavy/schwer, für Backplanemontage, mit abgewinkeltem Frontgriff, 6 HE, 235 mm

  • Baugruppenträger mit Seitenwand Typ H („heavy“), Der 19-Zoll-Winkel ist fest mit der Seitenwand verbunden (getoxt – kaltgeschweißt)
  • Lieferung erfolgt als platzsparende Flatpack-Verpackung
  • Modulschiene hinten zur Backplanemontage mit Isolierstreifen
  • Modulschiene vom Typ „Heavy“
  • Schock- und vibrationsfest bis zu 5 g
  • IP20, nach IEC 60529
  • Schock- und vibrationsgeprüft nach den Normen der Deutschen Bahn BN 411002., BN 411003
  • Innen- und Außenabmessungen entsprechen: IEC 60297-3-100,101, IEEE 1101.1
  • Einbaulast bis 15 kg
  • Ausführung mit Frontgriffe (abgewinkelte Form für einfacheren Zugriff auf die 19" Befestigungsschrauben)

Ungeschirmter Baugruppenträger für Backplane-Montage, schwere Ausführung mit tox-kaltgeschweißten Seitenwänden und Frontgriff.

Individuelle Konfiguration: große Variantenvielfalt in Höhe, Breite und Tiefe; verschiedene Führungsschienen für unterschiedlichste Applikationen; Innenausbaumöglichkeiten; Zubehör und Befestigungsmaterial.

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Europac PRO
Lieferumfang Flatpack
Höheneinheiten 6 HE
Breiteneinheiten 84 TE
Schutzart (IP Code) IP20
Tiefe 235 mm
Verpackungshöhe 70 mm
Verpackungsbreite 510 mm
Verpackungstiefe 300 mm
Paketgewicht 2.21 kg

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1,1 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1,1 MB)

Download

 

Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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