SCHROFF Kassetten PRO 6 HE-Bausätze, Frontplatte ungeschirmt - KAS S1 FS 6HE 28TE 167T

SCHROFF Kassetten PRO 6 HE-Bausätze, Frontplatte ungeschirmt - KAS S1 FS 6HE 28TE 167T

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Lieferbar ca. 20.12.2024
Art.-Nr. 26156129
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 24812728
Paketgewicht 1,4 kg

Beschreibung

KassettePRO Bausatz 6 HE 28TE 167mm tief, mit perforierten Deck-/ Bodenblechen, Rückwand mit 1 Ausbruch für 1 Steckverbinder

PIU S1 GR 6U 28HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte (normgerechte Lage der Leiterplatte nur im linken Seitenwandprofil) - Deckblech-Ausführung (5a): Für Führungsschienen-Montage (perforiert, Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3a): Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder;Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Kassetten
Höheneinheiten 6 HE
Breiteneinheiten 28 TE
Tiefe 167 mm
Verpackungshöhe 0 mm
Verpackungsbreite 0 mm
Verpackungstiefe 0 mm
Paketgewicht 1.4 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (1x): Frontplatte, Al, 2,5 mm, eloxiert, Schnittkanten blank
Pos.2 (1x): Griff, grau, PPE, UL 94 V-1
Pos.3a (1x): Rückwand, St, verzinkt, 1,5 mm, mit Ausbruch für einen Steckverbinder, inkl. Leiterplattenbefestigung (Slot 1)
Pos.4 (2x): Seitenwand, Al-Profil, passiviert, farblos, mit Nut für eine Leiterplatte
Pos.5a (2x): Abdeckblech, St, verzinkt, 1,0 mm, für Führungsschienen, mit Perforation
Pos.6 (1x): Befestigungsmaterial

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1,1 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1,1 MB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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