:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156262_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF Kassetten PRO 6 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 OP EMV 6HE 12TE 167T")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156262_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF Kassetten PRO 6 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 OP EMV 6HE 12TE 167T")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/04808020.jpg "SCHROFF Kassetten PRO 6 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 OP EMV 6HE 12TE 167T")
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Anmelden| Art.-Nr. | 26156262 |
|---|---|
| Marke / Hersteller | SCHROFF |
| Herst.-Art.-Nr. | 24813912 |
| Paketgewicht | 1,01 kg |
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PIU S1 WO P EMC 6U 12HP 167D
Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 167 mm - Deckblech-Ausführung: Ohne Perforation (5b) - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)
| Hersteller | SCHROFF |
|---|---|
| Produktgruppe | SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile |
| Produkttyp | Kassetten |
| Höheneinheiten | 6 HE |
| Breiteneinheiten | 12 TE |
| Tiefe | 167 mm |
| Verpackungshöhe | 0 mm |
| Verpackungsbreite | 0 mm |
| Verpackungstiefe | 0 mm |
| Paketgewicht | 1.01 kg |
| Pos.1 (1x): | Frontplatte, U-Profil eloxiert, Rückseite leitfähig, Zentrierpin eingepresst |
|---|---|
| Pos.2 (1x): | Griff, grau, PPE, UL 94 V-1 |
| Pos.3a (1x): | Rückwand, St, verzinkt, 1,5 mm, mit Ausbruch für einen Steckverbinder, inkl. Leiterplattenbefestigung (Slot 1) |
| Pos.4 (2x): | Seitenwand, Al-Profil, passiviert, farblos, mit Nut für eine Leiterplatte |
| Pos.5b (2x): | Abdeckblech, St, verzinkt, 1,0 mm, ohne Perforation |
| Pos.6 (1x): | EMV-Dichtung (Textil) |
| Pos.7 (1x): | Befestigungsmaterial |
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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.
Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.