SCHROFF Kassetten PRO 3 HE-Bausätze, Frontplatte ungeschirmt - KAS S2 FS 3HE 21TE 167T

SCHROFF Kassetten PRO 3 HE-Bausätze, Frontplatte ungeschirmt - KAS S2 FS 3HE 21TE 167T

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Art.-Nr. 26156083
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 24812321
Paketgewicht 0,624 kg

Beschreibung

Kassettenbausatz, ungeschirmt, perforiert, mehrere Steckverbinder, 3 HE, 21 TE, 167 mm

PIU S2 GR 3U 21HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte (normgerechte Lage der Leiterplatte nur im linken Seitenwandprofil) - Deckblech-Ausführung (5a): Für Führungsschienen-Montage (perforiert, Luftdurchsatz ca. 60 %),Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3b): Mit breitem Ausbruch für mehrere Steckverbinder und Rückwandhalter (3c)

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Kassetten
Höheneinheiten 3 HE
Breiteneinheiten 21 TE
Tiefe 167 mm
Verpackungshöhe 60 mm
Verpackungsbreite 180 mm
Verpackungstiefe 260 mm
Paketgewicht 0.624 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (1x): Frontplatte, Al, 2,5 mm, eloxiert, Schnittkanten blank
Pos.2 (1x): Griff, grau, PPE, UL 94 V-1
Pos.3b (1x): Rückwand, St, verzinkt, 1,5 mm, mit Ausbruch für mehrere Steckverbinder, inkl. Leiterplattenbefestigung (Slot 1 und Slot 2), inkl. 2 Führungsschienen
Pos.3c (2x): Rückwandhalter
Pos.4 (2x): Seitenwand, Al-Profil, passiviert, farblos, mit Nut für eine Leiterplatte
Pos.5a (2x): Abdeckblech, St, verzinkt, 1,0 mm, für Führungsschienen, mit Perforation
Pos.6 (1x): Befestigungsmaterial

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1,4 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1,4 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1,6 MB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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