:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26153836_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF Bausatz, SNCF, geschirmt, für CompactPCI Anwendungen - BGTR PRO IEEE 6HE 84TE 320T")
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:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26153836_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF Bausatz, SNCF, geschirmt, für CompactPCI Anwendungen - BGTR PRO IEEE 6HE 84TE 320T")
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Anmelden| Art.-Nr. | 26153836 |
|---|---|
| Marke / Hersteller | SCHROFF |
| Herst.-Art.-Nr. | 21500046 |
| Paketgewicht | 4,12 kg |
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SUBR PRO IEEE 6U 84HP 320D
Für mobile Bahnanwendungen - SNCF gelistet, europacPRO-fer, getestet nach NFF 61 005 und NFF 60 002 - Für Kartentiefe 160 mm - CompactPCI-Baugruppenträger nach IEEE 1101.10
| Hersteller | SCHROFF |
|---|---|
| Produktgruppe | SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile |
| Produkttyp | Europac PRO |
| Höheneinheiten | 6 HE |
| Breiteneinheiten | 84 TE |
| Tiefe | 320 mm |
| Verpackungshöhe | 0 mm |
| Verpackungsbreite | 0 mm |
| Verpackungstiefe | 0 mm |
| Paketgewicht | 4.12 kg |
| Pos.1 (2x): | Seitenwand Typ H inkl. 19"-Haltewinkel |
|---|---|
| Pos.2 (2x): | Seitenwandverlängerung |
| Pos.3 (2x): | Führungsschiene aussen |
| Pos.4 (-x): | Modulschiene vorne (H-KD) |
| Pos.4 a (2x): | Modulschiene hinten (H-VT) |
| Pos.4 b (1x): | Modulschiene hinten Mitte (VT) |
| Pos.4 c (2x): | Modulschiene vorne (H-LD) |
| Pos.5 (6x): | Gewindestreifen |
| Pos.6 (2x): | Lochstreifen |
| Pos.7 (2x): | EMV Abdeckblech 175 T |
| Pos.8 (2x): | EMV Abdeckblech hinten 55 T |
| Pos.9 (1x): | Satz EMV Dichtmaterial |
| Pos.10 (2x): | Satz Backplane-Schirmmaterial 3 HE |
| Pos.11 (2x): | Rückrahmen 3 HE, 21 T |
| Pos.12 (4x): | Schutzwinkel SNCF |
| Pos.13 (2x): | Griffe |
| Pos.14 (1x): | Befestigungsmaterial mit selbstsichernden Schrauben |
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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.
Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.