SCHROFF AdvancedMC-Modul-Mechanik, Pull-Griff-Mechanik, PIGMG AMC.0 R2.0RC1.2 - AMC MODUL MS S

SCHROFF AdvancedMC-Modul-Mechanik, Pull-Griff-Mechanik, PIGMG AMC.0 R2.0RC1.2 - AMC MODUL MS S

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Lieferbar ca. 20.12.2024
Art.-Nr. 26152586
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 20849128
EAN 4036088061165
Paketgewicht 0,06 kg

Beschreibung

AMC-Modul, Pull-Griff-Mechanik, AMC.0 R2.0, Single Mid-Size, Edelstahl,

AMC MODULE MS S

Edelstahl Frontplatten - Bausatz, geschirmt - Verriegelung der Baugruppen ohne Schrauben - Für Conventional-, Cutaway- und Hybrid-Carrier - Ein-/Ausziehmechanik entspricht der AdvancedMC-Norm - Ein-/Ausziehmechanik ausgelegt für Mikroschalter-Betätigung (Hot-Swap) - Inklusive Light Pipes

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Advanced MC
Höhe 73.8 mm
Verpackungshöhe 0 mm
Verpackungsbreite 0 mm
Verpackungstiefe 0 mm
Paketgewicht 0.06 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (1x): U-förmige Frontplatte, Edelstahl gebürstet, 0,6 mm
Pos.2 (1x): Aufnahme für Light Pipe oben und Leiterplattenhalter, Zn-Druckguss vernickelt
Pos.3 (1x): Light Pipe oben, PC, UL 94-V0
Pos.3a (1x): Light Pipe unten, PC, UL 94-V0
Pos.4 (1x): Ein-/Ausziehmechanik mit Mikroschalter-Betätigung und Leiterplattenhalter
Pos.5+6 (1x): Griff, PC, UL 94-V0, schwarz
Pos.7 (1x): EMV-Dichtung seitlich, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung
Pos.8 (1x): EMV-Dichtung unten, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung
Pos.9 (1x): Befestigungsmaterial

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1,3 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1,3 MB)

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PDF-Datenblatt - Benutzeranleitung - Deutsch (1,7 MB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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